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傾佳全力推動(dòng)電力電子系統(tǒng)中SiC革IGBT命!

更新時(shí)間:2024-12-22 00:23:33 責(zé)任編輯:未填 瀏覽數(shù):48 環(huán)球冶金網(wǎng) 移動(dòng)網(wǎng)頁(yè)版

核心提示:傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本(BASiC Semiconductor)碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本單管SiC碳化硅MOSFET,BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本,BASiC基本T型SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本混合SiC-IGBT單管,BASiC基本混合SiC-IGBT模塊,碳化硅

傾佳全力推動(dòng)電力電子系統(tǒng)中SiC革IGBT命!:http://taishanlvcha.com/news/764047.html
 傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本™(BASiC Semiconductor)碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本™碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™單管SiC碳化硅MOSFET,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™,BASiC基本™T型SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™混合SiC-IGBT單管,BASiC基本™混合SiC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET專(zhuān)用雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD5350,雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD21520,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片(帶VCE保護(hù))BTD3011,BASiC基本™混合SiC-IGBT三電平模塊應(yīng)用于光伏逆變器,雙向AC-DC電源,戶(hù)用光伏逆變器,戶(hù)用光儲(chǔ)一體機(jī),儲(chǔ)能變流器,儲(chǔ)能PCS,雙向LLC電源模塊,儲(chǔ)能PCS-Buck-Boost電路,光儲(chǔ)一體機(jī),PCS雙向變流器,三相維也納PFC電路,三電平LLC直流變換器,移相全橋拓?fù)涞刃履茉搭I(lǐng)域。在光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、儲(chǔ)能變流器PCS、OBC車(chē)載充電器,熱管理電動(dòng)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器,射頻電源,PET電力電子變壓器,氫燃料空壓機(jī)驅(qū)動(dòng),大功率工業(yè)電源,工商業(yè)儲(chǔ)能變流器,變頻器,變槳伺服驅(qū)動(dòng)輔助電源,高頻逆變焊機(jī),高頻伺服驅(qū)動(dòng),AI服務(wù)器電源,算力電源,數(shù)據(jù)中心電源,機(jī)房UPS等領(lǐng)域與客戶(hù)戰(zhàn)略合作,傾佳電子(Changer Tech)全力支持中國(guó)電力電子工業(yè)發(fā)展!
 
提供各種電流電壓等級(jí)的碳化硅肖特基二極管和平面、溝槽柵碳化硅MOSFET,
產(chǎn)品可應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境及高溫環(huán)境,各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平
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BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET
B2M160120H‍ B‍2M160120Z‍ B2M160120R‍
B2M080120H‍ B2M080120Z‍‍ B2M080120R‍‍
AB2M080120H‍‍ AB2M080120Z AB2M080120R
B2M065120H B2M065120Z B2M065120R
B2M040120H B2M040120Z‍ B2M040120R‍
AB2M040120Z AB2M040120R
B2M032120Y
*B2M030120H *B2M030120Z *B2M030120R
B2M020120Y
*B2M018120H *B2M018120Z
B2M011120HK
*B2M009120Y
B2M600170H B2M600170Z B2M600170R
Part No.
BMF240R12E2G3‍
汽車(chē)級(jí)全碳化硅功率模塊是基本公司為新能源汽車(chē)主逆變器應(yīng)用需求而研發(fā)推出的系列MOSFET功率模塊產(chǎn)品,包括Pcore™6‍汽車(chē)級(jí)HPD模塊(6芯片并聯(lián)、8芯片并聯(lián))、‍Pcore™2‍汽車(chē)級(jí)DCM模塊、‍Pcore™1‍汽車(chē)級(jí)TPAK模塊、Pcore™2‍汽車(chē)級(jí)ED3模塊等,采用銀燒結(jié)技術(shù)等基本半導(dǎo)體最新的碳化硅 MOSFET 設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝,綜合性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,通過(guò)提升動(dòng)力系統(tǒng)逆變器的轉(zhuǎn)換效率,進(jìn)而提高新能源汽車(chē)的能源效率和續(xù)航里程。
基本公司針對(duì)多種應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)推出門(mén)極驅(qū)動(dòng)芯片,可適應(yīng)不同的功率器件和終端應(yīng)用。我們的門(mén)極驅(qū)動(dòng)芯片包括隔離驅(qū)動(dòng)芯片、自舉橋式驅(qū)動(dòng)芯片和低邊驅(qū)動(dòng)芯片,絕緣最大浪涌耐壓可達(dá)8000V,驅(qū)動(dòng)峰值電流高達(dá)正負(fù)15A,可支持耐壓1700V以?xún)?nèi)功率器件的門(mén)極驅(qū)動(dòng)需求。
BTD25350MMBWR 帶禁用功能,死區(qū)時(shí)間設(shè)置,米勒鉗位功能
BTD25350MMCWR
BTD25350MSBWR 帶禁用功能,死區(qū)時(shí)間設(shè)置,開(kāi)通、關(guān)斷分別控制
BTD25350MSCWR
BTD25350MEBWR 帶禁用功能,死區(qū)時(shí)間設(shè)置,副邊正電源帶欠壓保護(hù)功能
BTD25350MECWR
BTD21520MAWR 雙通道同相輸入,
BTD21520MBWR 死區(qū)配置和禁用功能
BTD21520SAWR 雙通道同相輸入,
BTD21520SBWR 帶禁用功能
BTD21520EAWR 單PWM輸入,
BTD21520EBWR 死區(qū)配置和禁用功能
‍BTD21520MAPR 雙通道同相輸入, 死區(qū)配置和禁用功能雙通道同相輸入,
BTD21520MBPR 死區(qū)配置和禁用功能
BTD21520SAPR 雙通道同相輸入,
BTD21520SBPR 帶禁用功能
BTD21520EAPR 單PWM輸入,
BTD21520EBPR 死區(qū)配置和禁用功能
BTD5350MBPR 米勒鉗位功能
BTD5350MCPR
BTD5350MBWR
BTD5350MCWR
BTD5350SBPR 開(kāi)通、關(guān)斷
BTD5350SCPR
‍BTD5350SBWR‍ 分別控制
BTD5350SCWR
BTD5350EBPR 副邊正電源
BTD5350ECPR
BTD5350EBWR 帶欠壓保護(hù)功能
BTD5350ECWR
BTL27523R 反相
BTL27523BR
BTL27524R 同相
BTL27524BR
隨著銅價(jià)暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點(diǎn),使用基本公司碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機(jī)重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時(shí)代,未來(lái)已來(lái)!傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本公司SiC碳化硅MOSFET!
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT,全力推動(dòng)基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET加速革掉IGBT的命!Changer Tech is making every effort to promote the domestic BASiC silicon carbide (SiC) MOSFET to accelerate the replacement of IGBT!
 
傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本公司2000V系列SiC碳化硅MOSFET-國(guó)產(chǎn)替代英飛凌IMYH200R100M1H,IMYH200R075M1H,IMYH200R050M1H,IMYH200R024M1H,IMYH200R012M1H,DF4-19MR20W3M1HF_B11,F(xiàn)F4MR20KM1HP,F(xiàn)F3MR20KM1H,F(xiàn)F5MR20KM1HP,F(xiàn)F5MR20KM1H,F(xiàn)F4MR20KM1H,F(xiàn)F3MR20KM1HP。
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場(chǎng)的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
 
基本公司2000V系列SiC碳化硅MOSFET適用于1500V光儲(chǔ)系統(tǒng),1500V系統(tǒng)大組串SiC光伏逆變器,1500V系統(tǒng)儲(chǔ)能變流器PCS,1500V系統(tǒng)固態(tài)斷路器,固態(tài)變壓器等。
 
大組串IGBT光伏逆變器MPPT傳統(tǒng)上使用飛跨電容IGBT方案,控制復(fù)雜,頻率低,采用基本公司2000V系列SiC碳化硅MOSFET進(jìn)行兩電平改造,控制簡(jiǎn)單可靠,頻率提升,電感成本降低,MPPT部分提升效率,降低成本。
 
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來(lái)越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來(lái)越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開(kāi)關(guān)損耗,從而提高開(kāi)關(guān)頻率。進(jìn)一步的,可以?xún)?yōu)化濾波器組件,相應(yīng)的損耗會(huì)下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過(guò)采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開(kāi)關(guān)頻率提5倍(實(shí)現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時(shí)保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
 
未來(lái)隨著設(shè)備和工藝能力的推進(jìn),更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開(kāi)關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向,體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此,BASiC™基本公司研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開(kāi)關(guān)損耗,以及更高可靠性等優(yōu)越性能,可助力光伏儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動(dòng)、APF/SVG、熱泵驅(qū)動(dòng)、工業(yè)變頻器、逆變焊機(jī)、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實(shí)現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。
 
為滿(mǎn)足光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域高電壓、大功率的應(yīng)用需求,BASiC™基本公司基于第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET,產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開(kāi)關(guān)損耗、支持更高開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn)。
針對(duì)新能源汽車(chē)的應(yīng)用需求,BASiC™基本公司研發(fā)推出符合AEC-Q101認(rèn)證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET,可主要應(yīng)用在車(chē)載充電機(jī)及汽車(chē)空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)中。
B3M040120Z是BASiC™基本公司基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的最新產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相對(duì)于上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性方面有更進(jìn)一步提升。
BMF240R12E2G3是BASiC™基本公司基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級(jí)全碳化硅半橋功率模塊,產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術(shù)以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板,在導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、抗誤導(dǎo)通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™基本公司基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)開(kāi)發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊,主要應(yīng)用于OBC、空調(diào)壓縮機(jī)和工業(yè)電源中。
BASiC™基本公司推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350系列,此驅(qū)動(dòng)芯片專(zhuān)為碳化硅MOSFET門(mén)極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開(kāi)通,還可用于驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT等功率器件。
 
 
為了保持電力電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)也為了使最終用戶(hù)獲得經(jīng)濟(jì)效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對(duì)成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級(jí)IGBT已經(jīng)成為各類(lèi)型電力電子應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
 
 
傾佳全力推動(dòng)電力電子系統(tǒng)中SiC革IGBT命?。篽ttp://taishanlvcha.com/news/764047.html
閱讀上文 >> 基本車(chē)規(guī)級(jí)SiC碳化硅MOSFET加速替代汽車(chē)?yán)锏腎GBT
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