表面工程用靶材（裝飾工具）多弧靶 品 名 純度 密度 鍍膜優(yōu)勢(shì)色 形狀 常規(guī)尺寸 應(yīng)用行業(yè) 鈦鋁（TiAl）合金靶 2N8-4N 3.6-4.2 玫瑰金/咖啡色 圓柱形 直 徑 60/65/95/100*30/32/40/45mm 裝 飾 / 工 具 純鉻（Cr）靶 2N7-4N 7.19 白色/黑色 圓柱形 純鈦（Ti）靶） 2N8-4N 4.51 金黃色/槍黑色 藍(lán)色/玫瑰紅 圓柱形 純鋯（Zr）靶 2N5-4N 6.5 金色 圓柱形 純鋁（Al））靶 4N-5N 2.7 銀色 圓柱形 純鎳（Ni）靶 3N-4N 8.9 金屬本色 圓柱形 鎳釩（Ni）靶 3N 8.57 藍(lán)綠色 圓柱形 純鈮（Nb）靶 3N 8.57 白色 圓柱形 純鉭（Ta）靶 3N5 16.4 黑色/紫色 圓柱形 純鉬（Mo）靶 3N5 10.2 黑色 圓柱形 靶材的主要性能要求: 純度 純度是靶材的主要性能指標(biāo)之一，因?yàn)榘胁牡募兌葘?duì)薄膜的性能影響很大。不過(guò)在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)靶材的純度要求也不盡相同。例如，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，硅片尺寸由6”, 8“發(fā)展到12”, 而布線(xiàn)寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度可以滿(mǎn)足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線(xiàn)條對(duì)靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。 雜質(zhì)含量 靶材固體中的雜質(zhì)和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對(duì)不同雜質(zhì)含量的要求也不同。例如，半導(dǎo)體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材，對(duì)堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。 密度 為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學(xué)和光學(xué)性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和強(qiáng)度使靶材能更好地承受濺射過(guò)程中的熱應(yīng)力。密度也是靶材的關(guān)鍵性能指標(biāo)之一。 晶粒尺寸及晶粒尺寸分布 通常靶材為多晶結(jié)構(gòu)，晶粒大小可由微米到毫米量級(jí)。對(duì)于同一種靶材，晶粒細(xì)小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。