傾佳電子（Changer Tech）致力于國產(chǎn)碳化硅（SiC）MOSFET功率器件在電力電子市場的推廣！Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!

 

引     言

 

SiC碳化硅功率器件可靠性，是指產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)和條件下完成規(guī)定功能的能力，是產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，如果在規(guī)定時間內(nèi)和條件下產(chǎn)品失去了規(guī)定的功能，則稱之為產(chǎn)品失效或出現(xiàn)了故障?？煽啃詼y試項目的科學(xué)性、合理性，抽樣和試驗的規(guī)范性以及嚴(yán)謹(jǐn)性，對產(chǎn)品的環(huán)境壽命和質(zhì)量水平的評估、研發(fā)的改進升級、產(chǎn)品迭代以及客戶導(dǎo)入和應(yīng)用評估至關(guān)重要。

 

 

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基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件產(chǎn)品環(huán)境和壽命可靠性主要測試項目、條件及抽樣和接收標(biāo)準(zhǔn)

 

基本™（BASiC Semiconductor）器件環(huán)境和壽命可靠性測試項目是根據(jù)不同產(chǎn)品類型、材料特性及客戶潛在的應(yīng)用環(huán)境等，并參考國內(nèi)外權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q101、AQG324等），制定符合公司以及滿足客戶需求的測試項目和條件。目前公司器件環(huán)境和壽命主要可靠性測試項目包括HTRB、HTGB（MOSFET和IGBT）、HV-H3TRB、TC、AC、IOL等，試驗前后都要進行電應(yīng)力測試和物理外觀確認，并按照車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101的要求，每個可靠性項目都需要不同的3個批次，每個批次77pcs器件零失效通過測試，即表示該試驗通過。

 

 

 

 

01   HTRB 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件HTRB（High Temperature Reverse Bias）主要用于驗證長期穩(wěn)定情況下芯片的漏電流，考驗對象是邊緣結(jié)構(gòu)和鈍化層的弱點或退化效應(yīng)。

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件HTRB是分立器件可靠性最重要的一個試驗項目，其目的是暴露跟時間、應(yīng)力相關(guān)的缺陷，這些缺陷通常是鈍化層的可移動離子或溫度驅(qū)動的雜質(zhì)。半導(dǎo)體器件對雜質(zhì)高度敏感，雜質(zhì)在強電場作用下會呈現(xiàn)加速移動或擴散現(xiàn)象，最終將擴散至半導(dǎo)體內(nèi)部導(dǎo)致失效。同樣的晶片表面鈍化層損壞后，雜質(zhì)可能遷移到晶片內(nèi)部導(dǎo)致失效。HTRB試驗可以使這些失效加速呈現(xiàn)，排查出異常器件。

 

以基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET為例，測試原理圖如下：

 

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在測試中，需持續(xù)監(jiān)測碳化硅MOSFET源極-漏極的漏電流。試驗前后都要進行電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效。

 

02   HTGB 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件HTGB（High Temperature Gate Bias）是針對碳化硅MOSFET進行的最重要的可靠性項目，主要用于驗證柵極漏電流的穩(wěn)定性，考驗對象是碳化硅MOSFET柵極氧化層。在高溫環(huán)境下對柵極長期施加電壓會促使柵極的性能加速老化，且碳化硅MOSFET的柵極長期承受正電壓，或者負電壓，其柵極閾值電壓VGSth會發(fā)生漂移。

 

測試原理圖如下：

 

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在測試中，需持續(xù)監(jiān)測基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET柵極-漏極的漏電流，如果漏電流超過電源設(shè)定上限，則可以判定為失效。試驗前后都要進行電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效。

 

 

03    HV-H3TRB 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件HV-H3TRB（High Voltage, High Humidity, High Temp. Reverse Bias）主要用于測試溫濕度對功率器件長期特性的影響。高濕環(huán)境是對分立器件的封裝樹脂材料及晶片表面鈍化層的極大考驗，樹脂材料是擋不住水汽的，只能靠鈍化層，3種應(yīng)力的施加使早期的缺陷更容易暴露出來。

 

AEC-Q101中只有H3TRB這個類別，其缺點是反壓過低，只有100V?；?trade;（BASiC Semiconductor）將標(biāo)準(zhǔn)提高，把反偏電壓設(shè)置80%~100%的BV，稱為HVH3TRB。

 

以基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET為例，測試原理圖如下：

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在測試中，需持續(xù)監(jiān)測基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件MOSFET源極-漏極的漏電流。試驗前后都要電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效。

 

04   TC 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件TC（Temperature Cycling）測試主要用于驗證器件封裝結(jié)構(gòu)和材料的完整性。

 

綁定線、焊接材料及樹脂材料受到熱應(yīng)力均存在老化和失效的風(fēng)險。溫度循環(huán)測試把被測對象放入溫箱中，溫度在-55℃到150℃之間循環(huán)（H等級），這個過程是對封裝材料施加熱應(yīng)力，評估器件內(nèi)部各種不同材質(zhì)在熱脹冷縮作用下的界面完整性；此項目標(biāo)準(zhǔn)對碳化硅功率模塊而言很苛刻。

以基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET為例，測試原理圖如下：

 

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試驗前后都要進行電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效，并需檢查封裝外觀是否發(fā)生異常。

 

05   AC 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件AC（Autoclave）測試主要用于驗證器件封裝結(jié)構(gòu)密閉完整性。該測試是把被測對象放進高溫高濕高氣壓的環(huán)境中，考驗晶片鈍化層的優(yōu)良程度及樹脂材料的性能。被測對象處于凝露高濕氣氛中，且環(huán)境中氣壓較高，濕氣能進入封裝內(nèi)部，可能出現(xiàn)分層、金屬化腐蝕等缺陷。

 

以基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET為例，測試原理圖如下：   

 

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試驗前后都要進行電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效，并需檢查封裝外觀是否發(fā)生異常。

 

06   IOL 基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件

 

基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件IOL（Intermittent Operational Life）測試是一種功率循環(huán)測試，將被測對象置于常溫環(huán)境TC=25℃，通入電流使其自身發(fā)熱結(jié)溫上升，且使?TJ≧100℃，等其自然冷卻至環(huán)境溫度，再通入電流使其結(jié)溫上升，不斷循環(huán)反復(fù)。此測試可使被測對象不同物質(zhì)結(jié)合面產(chǎn)生應(yīng)力，可發(fā)現(xiàn)綁定線與鋁層的焊接面斷裂、芯片表面與樹脂材料的界面分層、綁定線與樹脂材料的界面分層等缺陷。

 

以基本™（BASiC Semiconductor）碳化硅器件碳化硅MOSFET為例，測試原理圖如下：

 

圖7.png

 

試驗前后同樣都要進行電應(yīng)力測試，如器件靜態(tài)參數(shù)測試結(jié)果超出規(guī)定范圍，則判定為失效，并需檢查封裝外觀是否發(fā)生異常。

 

07   結(jié)   語

 

國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET可靠性及一致性如何確保？

電力電子系統(tǒng)研發(fā)制造商一般需要碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商提供可靠性測試報告的原始數(shù)據(jù)對比和器件封裝的FT數(shù)據(jù)。

SiC碳化硅MOSFET可靠性報告原始數(shù)據(jù)主要來自以下可靠性測試環(huán)節(jié)的測試前后的數(shù)據(jù)對比，通過對齊可靠性報告原始數(shù)據(jù)測試前后漂移量的對比，從而反映器件的可靠性控制標(biāo)準(zhǔn)及真實的可靠性裕量。SiC碳化硅MOSFET可靠性報告原始數(shù)據(jù)主要包括以下數(shù)據(jù):

SiC碳化硅MOSFET高溫反偏High Temperature Reverse Bias HTRB Tj=175℃VDS=100%BV

SiC碳化硅MOSFET高溫柵偏（正壓）High Temperature Gate Bias（+） HTGB（+） Tj=175℃VGS=22V

SiC碳化硅MOSFET高溫柵偏（負壓）High Temperature Gate Bias（-） HTGB（-） Tj=175℃VGS=-8V

SiC碳化硅MOSFET高壓高濕高溫反偏High Voltage, High Humidity, High Temp. Reverse Bias HV-H3TRB Ta=85℃RH=85%VDS=80%BV

SiC碳化硅MOSFET高壓蒸煮Autoclave AC Ta=121℃RH=100%15psig

SiC碳化硅MOSFET溫度循環(huán)Temperature Cycling TC -55℃ to 150℃

SiC碳化硅MOSFET間歇工作壽命Intermittent Operational Life IOL △Tj≥100℃Ton=2minToff=2min

FT數(shù)據(jù)來自碳化硅MOSFET功率器件FT測試(Final Test，也稱為FT)是對已制造完成的碳化硅MOSFET功率器件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能確認，以保證碳化硅MOSFET功率器件符合系統(tǒng)的需求。

通過分析碳化硅MOSFET功率器件FT數(shù)據(jù)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)（比如V(BR)DSS，VGS(th)，RDS(on)，

IDSS）的正態(tài)分布，可以定性碳化硅MOSFET功率器件材料及制程的穩(wěn)定性，這些數(shù)據(jù)的定性對電力電子系統(tǒng)設(shè)計及大批量制造的穩(wěn)定性也非常關(guān)鍵。

 

傾佳電子（Changer Tech）專業(yè)分銷的基本™（BASiC Semiconductor）第二代SiC碳化硅MOSFET兩大主要特色：

 

1.出類拔萃的可靠性：相對競品較為充足的設(shè)計余量來確保大規(guī)模制造時的器件可靠性。

BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET 1200V系列擊穿電壓BV值實測在1700V左右，高于市面主流競品，擊穿電壓BV設(shè)計余量可以抵御碳化硅襯底外延材料及晶圓流片制程的擺動，能夠確保大批量制造時的器件可靠性，這是BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET最關(guān)鍵的品質(zhì). BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET雪崩耐量裕量相對較高，也增強了在電力電子系統(tǒng)應(yīng)用中的可靠性。

 

2.可圈可點的器件性能：同規(guī)格較小的Crss帶來出色的開關(guān)性能。

BASiC基本™第二代SiC碳化硅MOSFET反向傳輸電容Crss 在市面主流競品中是比較小的，帶來關(guān)斷損耗Eoff也是市面主流產(chǎn)品中非常出色的，優(yōu)于部分海外競品，特別適用于LLC應(yīng)用，典型應(yīng)用如充電樁電源模塊后級DC-DC應(yīng)用。

 

Basic™ (BASiC Semiconductor) second generation SiC silicon carbide MOSFET has two main features:

1. Outstanding reliability: Compared with competing products, there is sufficient design margin to ensure device reliability during mass manufacturing.

The breakdown voltage BV value of BASiC Semiconductor's second-generation SiC silicon carbide MOSFET 1200V series is measured to be around 1700V, which is higher than mainstream competing products on the market. The breakdown voltage BV design margin can withstand silicon carbide substrate epitaxial materials and wafers. The swing of the tape-out process can ensure device reliability during mass manufacturing, which is the most critical quality of BASiC Semiconductor’s second-generation SiC silicon carbide MOSFET. BASiC Semiconductor’s second-generation SiC silicon carbide MOSFET The relatively high avalanche tolerance margin also enhances reliability in power electronic system applications.

2. Remarkable device performance: Smaller Crss with the same specifications brings excellent switching performance.

BASiC Semiconductor's second-generation SiC silicon carbide MOSFET reverse transmission capacitor Crss is relatively small among mainstream competing products on the market, and its turn-off loss Eoff is also very good among mainstream products on the market, better than some overseas competing products. , especially suitable for LLC applications, typical applications such as charging pile power module downstream DC-DC applications.

 

基本™（BASiC Semiconductor）的碳化硅功率器件產(chǎn)品在批量投入市場前都需要通過規(guī)定的可靠性測試，以確保每一款器件的性能長期穩(wěn)定可靠。基本™（BASiC Semiconductor）配備了1500m2碳化硅功率器件工程實驗室，專注于研發(fā)設(shè)計驗證、新材料與實驗技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品功能試驗和可靠性試驗，是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)測試的綜合實驗室。

 

基本™（BASiC Semiconductor）將持續(xù)以零缺陷為目標(biāo)，不斷改進科學(xué)嚴(yán)格的質(zhì)量控制方法，精進技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量，持續(xù)為光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等行業(yè)客戶提供更高性能、更可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。